半导体技术
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基础知识
摩尔定律 PN结 二极管 三极管 异质结 基极 发射极 集电极 栅极/浮置栅 源极 漏极 电子和空穴/施主和受主 本征和杂质半导体 P型和N型半导体 迁移率 MOS晶体管 增强型MOS晶体管 耗尽型MOS晶体管 N沟MOS晶体管 P沟MOS晶体管 CMOS晶体管 亚微米和深亚微米MOS器件 DMOS/LDMOS器件 静电感应晶体管(SIT) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 结型场效应晶体管 MIS器件 双极晶体管 NPN晶体管 PNP晶体管 电荷藕合器件(CCD) 声表面波器件(SAW) 击穿电压 硬击穿 软击穿 静电感应与静电放电(ESD) SPICE器件模型 能带和能带隙 小规模集成电路(SSI) 中规模集成电路(MSI) 大规模集成电路(LSI) 超大规模集成电路(VLSI) 特大规模集成电路(ULSI) 巨大规模集成电路(GSI) 双极集成电路 MOS/CMOS集成电路 多层氧化物MOS集成电路 双极-CMOS集成电路(BiCMOS) 绝缘体硅片(SOI) 化合物半导体集成电路 纳米技术 铜连线技术 多种氧化物技术 输入保护电路 电容 电阻 继电器 连接器
半导体器件
数字集成电路 模拟集成电路 接口集成电路 存储器件 信号处理器
混合信号电路 可编程逻辑器件(PLD) 显示器件 传感器件 智能卡IC
二极管简介 普通二极管 肖特基二极管 双向触发二极管 稳压(齐纳)二极管 瞬间抑制二极管(TVS) 快恢复二极管 检波二极管 开关二极管 PIN二极管 激光二极管 整流二极管 整流堆 桥式整流器 限幅二极管 调制二极管 混频二极管 隧道二极管/体效应二极管 变容二极管 雪崩二极管 阻尼二极管 双基极二极管/单结晶体管 无偏置二极管 发光二极管(LED) 激光二极管 红外检测器 红外发射器 光检测器 光耦合器 光隔离器 光电开关 微波二极管/器件 光电池器件
双极晶体管 电力电子器件 MOSFET RF/高频晶体管 可控硅(SCR)
材料
封装
球形触点陈列(BGA) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装(BQFP) 带引脚的陶瓷芯片载体(CLCC) 板上芯片封装(COB) 双侧引脚扁平封装(DFP) 双列直插式封装(DIP) 倒装焊芯片(Flip-Chip) 带保护环的四侧引脚扁平封装(CQFP) 表面贴装型PGA 无引脚芯片载体(LCC) 薄型QFP(LQFP) 多芯片组件(MCM) 印刷电路板无引线封装(PCLP) 带引线的塑料芯片载体(PLCC) 四侧无引脚扁平封装(QFN) 四侧引脚扁平封装(QFP) 四列引脚直插式封装(QUIP) 单列存贮器组件(SIMM) 双列存贮器组件(DIMM) 单列直插式封装(SIP)
