球形触点陈列(BGA) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装(BQFP) 带引脚的陶瓷芯片载体(CLCC) 板上芯片封装(COB) 双侧引脚扁平封装(DFP) 双列直插式封装(DIP) 倒装焊芯片(Flip-Chip) 带保护环的四侧引脚扁平封装(CQFP) 表面贴装型PGA 无引脚芯片载体(LCC) 薄型QFP(LQFP) 多芯片组件(MCM) 印刷电路板无引线封装(PCLP) 带引线的塑料芯片载体(PLCC) 四侧无引脚扁平封装(QFN) 四侧引脚扁平封装(QFP) 四列引脚直插式封装(QUIP) 单列存贮器组件(SIMM) 双列存贮器组件(DIMM) 单列直插式封装(SIP)
