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带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右.
BQFP封装结构示意图如图1所示。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右。QFP封装是四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。
图1 BQFP封装结构示意图
