摘要:网络测试仪通常也称专业网络测试仪或网络检测仪，是一种可以检测OSI模型定义的物理层、数据链路层、网络层运行状况的便携、可视的智能检测设备，主要适用于局域网故障检测、维护和综合布线施工中，网络测试仪的功能[阅读全文:]
摘要:网络测试主要面向的是交换机、路由器、防火墙等网络设备，可以通过手动测试或自动化测试来验证该设备是否能够达到既定功能。 定义 手动测试 网络测试工具人为的搭建环境，通过一定的网络拓扑结构进行设备连[阅读全文:]
摘要:关于网络的图论分析、最优化分析以及动力学分析的总称。网络分析是对网络中所有传输的数据进行检测、分析、诊断，帮助用户排除网络事故，规避安全风险，提高网络性能，增大网络可用性价值。 网络分析是网络管理的关键[阅读全文:]
摘要:简介 IC测试分类图任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，IC测试就是集成电路的测试，就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷[阅读全文:]
摘要:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 过程封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，[阅读全文:]
摘要:仪器仪表仪器仪表（英文：instrumentation） 仪器仪表是用以检出、测量、观察、计算各种物理量、物质成分、物性参数等的器具或设备。真空检漏仪、压力表、测长仪、显微镜、乘法器等均属于仪器仪表。广[阅读全文:]
摘要:测量仪器测量仪器是为了取得目标物某些属性值而进行衡量所需要的第三方标准，故测量仪器一般都具有刻度，容积等单位。一般分为接触试和光学试测量两种，概念其基本内容包括精度、误差、测量标准器材、长度测量、角度测[阅读全文:]
摘要:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。 所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。 也[阅读全文:]
摘要:半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。[阅读全文:]
摘要: 32纳米制程的晶圆 制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，目前单位为纳米（nm)。目前主流的CPU制程已经达到了45纳米，更高的甚至已经有了32纳米。 制造工[阅读全文:]
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