摘要:Kintex-7系列：Kintex-7 系列是一种新型 FPGA，能以不到 Virtex-6 系列一半的价格实现与其相当性能，性价比提高了一倍，功耗降低了一半。该系列不仅可提供诸如大批量 10G 光学有[阅读全文:]
摘要:Virtex-7 系列：超高端 Virtex-7 系列树立了全新的业界性能基准，与Virtex-6 器件相比，系统性能提高一倍，功耗降低一半，信号处理能力提升 1.8 倍，I/O 带宽提升 1.6 倍，[阅读全文:]
摘要:MicroBlaze嵌入式软核是一个被Xilinx公司优化过的可以嵌入在FPGA中的RISC处理器软核，具有运行速度快、占用资源少、可配置性强等优点，广泛应用于通信、军事、高端消费市场等领域。[阅读全文:]
摘要:所谓CPLD PWM，就是利用CPLD实现PWM波形的产生。当前，PWM波形的产生主要是利用专用芯片或DSP来实现，具有一定的局限性。利用CPLD实现PWM，可以从外部输入来调整PWM信号的占空比和频率[阅读全文:]
摘要:Multi-ICE是ARM公司自己的JTAG在线仿真器，目前的最新版本是2.1版。[阅读全文:]
摘要:这里所说的软内核指的是在FPGA（现场可编程逻辑门阵列）或者SOC（片上系统）的IP内核，可以理解为类似于一种处理器或者MCU（微控制器）的内核。 [阅读全文:]
摘要:EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)，电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片。 EEPROM 可以在[阅读全文:]
摘要:EPROM（Erasable Programmable ROM，可擦除可编程ROM）芯片可重复擦除和写入，解决了PROM芯片只能写入一次的弊端。EPROM芯片有一个很明显的特征，在其正面的陶瓷封装上，开[阅读全文:]
摘要:堆叠硅片互联(SSI)技术是赛灵思公司与TSMC公司共同推出的一项创新的封装制造技术。该技术在无源硅中介层上并排连接着几个硅切片(有源切片)，该切片再由穿过该中介层的金属连接，与印制电路板上不同 IC[阅读全文:]
摘要:PADS Layout（PowerPCB） 是复杂的、高速印制电路板的最终选择的设计环境。它是一个强有力的基于形状化(shape-ased)、规则驱动(rules-driven)的布局布线设计解决方案，[阅读全文:]
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