摘要:SDAC:SQL Server Data Access Components,即SQL Server 数据存取组件库。SDAC提供了一个用于 Borland Delphi 和 C++ Builder 的[阅读全文:]
摘要:世界上第一个3-D三维晶体管“Tri-Gate”由Intel于2011年5月6日宣布研制成功,这项技术被称为“年度最重要技术”,3-D Tri-Gate三维晶体管相比于32nm平面晶体管可带来最多37%[阅读全文:]
摘要:在集成电路设计中, register-transfer level(RTL)是用于描述同步数字电路操作的抽象级。在RTL级,IC是由一组寄存器以及寄存器之间的逻辑操作构成。[阅读全文:]
摘要:LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。[阅读全文:]
摘要:RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准,它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。该标准已于2006年7月[阅读全文:]
摘要:以支路电压和支路电流作为变量,对节点列写电流(KCL)方程,对回路列写电压(KVL)方程,再对各个支路写出其电压电流关系方程,简称支路方程。从而得到含2b个变量的2b个独立方程。又称为“2B法”。[阅读全文:]
摘要:美国劳伦斯·利弗莫尔国家实验室的研究人员开发出一种利用脂质薄膜覆盖的纳米线来构建生物纳米电子设备的原始模型,它是一种多功能的混合平台。该项技术将生物组件混合在电路中可增强生物感测及诊断工具的功能,促进神[阅读全文:]
摘要:多项目晶圆(Multi Project Wafer,简称MPW)就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,流片后,每个设计品种可以得到数十片芯片样品,这一数量对于设计开发阶段的实验、测试[阅读全文:]