"电子设计制造" 分类下的词条该分类下有72个词条创建该分类下的词条

量子点

词条创建者:hanshuang创建时间:09-23 13:27

标签: 量子点，人造原子

摘要:量子点是准零维的纳米材料，由少量的原子所构成。粗略地说，量子点三个维度的尺寸都在100纳米以下，外观恰似一极小的点状物，其内部电子在各方向上的运动都受到局限，所以量子局限效应特别显著。由于量子局限效应会[阅读全文:]

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霍尔效应

词条创建者:hanshuang创建时间:09-23 10:45

标签: 霍尔效应，霍尔电势差

摘要:霍尔效应（Hall effect ）是磁电效应的一种，这一现象是美国物理学家霍尔（A.H.Hall，1855—1938）于1879年在研究金属的导电机构时发现的。当电流垂直于外磁场通过导体时，在导体的垂[阅读全文:]

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fujipoly

词条创建者:jackyshall创建时间:09-18 12:28

标签: Fujipoly,热界面材料，导热硅胶

摘要:Fujipoly,热界面材料，导热硅胶[阅读全文:]

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石墨烯变频器

词条创建者:hanshuang创建时间:09-13 17:07

标签: 石墨烯变频器

摘要:石墨烯变频器，是指用石墨烯为原料制造的变频器，由美国科学家研制成功，最新研究有望让科学家们用石墨烯制造出数字晶体管，从而大大扩展石墨烯在电子设备领域的应用。[阅读全文:]

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多路开关

词条创建者:hanshuang创建时间:09-13 16:54

标签: 多路开关，多路选择器

摘要:多路开关是多路选择器的简称，多路选择器就是数据选择器。在多路数据传送过程中，能够根据需要将其中任意一路选出来的电路，叫做数据选择器，也称多路选择器或多路开关。[阅读全文:]

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3D封装

词条创建者:朱晶创建时间:09-08 16:33

标签: 3D封装

摘要:3D封装是手机等便携式电子产品小型化和多功能化的必然产物。3D封装有两种形式,芯片堆叠和封装堆叠。[阅读全文:]

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Cerquad

词条创建者:朱晶创建时间:09-02 16:23

标签: 封装技术 Cerquad

摘要:表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。[阅读全文:]

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Cerdip

词条创建者:朱晶创建时间:09-02 16:15

标签: 封装技术 Cerdip

摘要:Cerdip 陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.5[阅读全文:]

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电子封装技术

词条创建者:朱晶创建时间:09-02 15:48

标签: 电子封装

摘要:电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。[阅读全文:]

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超突变结

词条创建者:hanshuang创建时间:08-30 14:41

标签: 超突变结，突变p-n结

摘要:这是一种具有特殊杂质浓度分布的突变p-n结，即在界面处的杂质浓度很高，离开界面时很快衰减；超突变结的势垒电容具有较高的电压灵敏度，可用作为变容二极管。 　　[阅读全文:]

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