摘要:多芯片组件是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)组装起来，形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)。MCM[阅读全文:]
摘要:四侧引脚扁平封装(QFP(quad flat package))。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出[阅读全文:]
摘要:无引脚芯片载体（LCC），指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C。电极触点中心距1.27mm。QFN是日本电子机械工业会规定的名称[阅读全文:]
摘要:陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装示[阅读全文:]
摘要:带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Mot[阅读全文:]
摘要:Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天[阅读全文:]
摘要:双列直插式封装（DIP）是插装型封装之一，在70年代非常流行, 芯片封装基本都采用DIP封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。引脚从封装两侧引出，封装材料[阅读全文:]
摘要:双侧引脚扁平封装，是SOP的别称。此前曾用此称法现在已基本不用。 SOP（small Out-Line Package）小外形封装。表面帖装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料[阅读全文:]
摘要:板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用[阅读全文:]
摘要:带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。CLCC封装结构示意图如图1所示。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ[阅读全文:]
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