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带缓冲垫的四侧引脚扁平封装(BQFP)
词条创建者:baikeeditor创建时间:11-29 16:56
标签: BQFP

摘要:带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.6[阅读全文:]

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球形触点陈列(BGA)
词条创建者:baikeeditor创建时间:11-29 16:55
标签: BGA

摘要:BGA封装出现于90年代初期,现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中,1996-2001年这5年期间,BGA封装的增长速度最快。在1999年,BGA的产量约为10亿只,在20[阅读全文:]

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