掩模ROM MCU

掩膜ROM型产品单价便宜，却有额外增加开发费用的风险。掩膜ROM型产品的风险因素主要有二。首先是掩膜校正费。由于掩膜ROM型单片机的软件装在掩膜原版上，如果整机产品销售后或出厂前发生修正软件的情况，则必须修正掩膜，一般这项费用需要一百万至数百万日元。软件变更是系统设计人员的工作，芯片厂家对这项费用不予补偿。另一个风险是交货日期的问题，也就是TAT （开发周期），即向芯片厂家订购芯片至产品出货所需的时间。掩膜ROM型产品的这个周期至少需要三周，有时长达一个半月。TAT 延长将造成产品上市期滞后，导致市场占有率降低。考虑到掩膜ROM型单片机的这些风险，越来越多的系统设计人员认为，如果闪存内置型单片机的芯片单价能降至掩膜ROM 型单片机的1.2 倍以下，那么将具有较大的竞争优势。由于二者的差价实际上已被抵消，因此8 位及16 位闪存内置型微机有可能被应用于从设备开发到批量生产的所有阶段。

在某些情况下，例如存储器容量超过1MB，闪存的面积过大；或者每月出货量多达几百万个等，今后会继续使用掩膜ROM 产品。目前也许是担心失去这一部分客户，所以宣布废除掩膜ROM 产品的芯片厂家还很少。但许多芯片厂家的单片机负责人表示，几年后的单片机将全部实现闪存化。有部分系统设计人员对于闪存内置产品的可靠性有些担心，但8 位和16 位单片机将加快向全闪存化发展。