从容应对高速产品量产的挑战Cadence

简介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.

问：您好，请问在CAndence psd14.2如何设置进行IC版图设计
在手机PCB中，怎样更好的对EMC  EMI  SI   ESD进行有效的控制，特请您详细说明一下BGA，CSP 封装的PCB布线策略及在CAndens系统中的仿真设置问题
答： 已回答过了

问：Cadence公司的PSD系列与其他EDA工具的接口情况如何
答： allegro提供了对mentor, pads, pcads, 何zuken的接口
还有一些通用的CAD软件接口
以及与ansoft/ads/ensoft的接口

问：请问25个EMC设计规则能公布吗？
答： Cadence的工具中对缺省的规则是对用户公开的，对于advanced的规则是付费的。

问：请问allegro中PI的分析如何实现，是否像ansoft的工具一样进行全板仿真，并得到磁场分布图？
答： PI可以进行全板电源分析仿真，但是我们与ansoft的仿真机制不同
我们更着重在电源系统的频域性能，不会有磁场分布图

问：做CONCEPT库时要注意点什么？怎样才能在原理图中加入规则？
答： 应该说跟其它软件的原理图建库要求一直
在Concept中可以使用属性，或constrait manager 加入规则

问：请问PI分析在板级设计的作用，需要什么样的模型支持，贵公司产品和sigrity的产品比较。
答： PI分析在高速设计中的作用很多：退耦电容的设计，可以减少EMC/EMI问题，提高信号的质量等等。Cadence的PI在作分析时需要板上电容的精确的ESR/ESL模型。

问：2、各种关于PCB板布线的电磁兼容性资料上关于“模数混合”布线的建议和分析似乎略有矛盾之处，有的主张分开AGND和DGND然后在ADC处单点连接，而有的主张“只要布局合理”AGND和DGND全部统一起来结果却更好，难得专家在场，特此请教。
答： Dgnd和Agnd单点连接和统一处理两种方法对于不同的板，有时甚至对于同一块板都是可以的，但前提是：你的PCB设计合理。在现在的高速设计中，泛泛而谈哪一种好，我认为没有什么意义。所以有人说某中方法好的时候，一定要搞清楚其前提条件。
再有，AGND和Dgnd的处理和A/D器件有很大关系，有些A/D厂家的芯片其对Agnd和Dgnd的处理就是没有分开的。所以在讨论这个问题时，还需要结合A/D器件来谈。
还有，对于Agnd和Dgnd的设计问题，最好是借助一些仿真分析和测试工具（虽然还没有仿真工具可以

问：在Allegro中，怎样才能实现UNDO 功能？(即撤销上一次或多次操作)
答： opps操作可以实现一部undo
在allegro15。2中有了真正undo功能

问：我公司准备购买 candence软件，能否提供一些使用资料（中文）
答： 请致电cadence office 010-82872200

问：怎样能比较好的保证EMI分析的准确性？
答： EMC的问题可以由许多电磁方面的原因引起，仿真参数和边界条件设置又很困难，很难保证仿真结果的准确性和实用性。