热传导材料解决方案Dow Corning

简介：

问：灌封材料的温度承受能力有多高？
答： 道康宁公司的硅胶灌封材料长时间工作能够承受200度，短时间工作能够承受250度。

问：笔记本芯片的集成度日益提高，笔记本除了现在的强制风冷散热及较新的水冷散热之外，可能存在哪些比较前沿的散热技术
答： 对于散热机构的设计，属于特定的设计部门。道康宁公司并不参与或提供散热机构的设计，但是我们很乐意提供各类型的有机硅导热材料来配合散热机构的设计。有机硅导热材料的开发，是根据散热机构以及工艺的需求来开发的，若您有新型的散热机构，我们可配合提供相对应的有机硅导热材料。

问：请介绍热传导材料的热特性，包括热导率和耐高温性能和耐低温性能。
答： A：道康宁公司生产的导热材料主要是以有机硅材料为主，产品种类很多，热导率从0.59W/MK到4.7W/MK都有。种类包括硅脂、粘着剂、灌封胶、凝胶垫片、相变材料等等。

问：粘着剂容易去除吗？我的意思是当粘着的器件损坏时如何更换？
答： A：粘着剂固化以后，一般都不容易去除，但是，用有机硅材料做成的粘着剂较为柔软，还是可以小心的去除而不损坏器件。若是用环氧粘着剂就无法去除了。

问：1）如何选择和确定合适的接触面的粗糙度，平面？对于你们不同的导热材料，有何不同的具体要求？
2）贵公司的各种导热材料，哪些产品导热性能会随时间发生改变？哪些不宜改变，或不变？
3）贵公司有高导热率的易固化的环氧数值产品吗？
4）贵公司有绝热的易固化的环氧树脂密封胶吗？
以上？请介绍。 Jason Woo 2003/07/09 AM
答： 1接触面粗糙度越小越好但是受到机械加工和成本的限制.导热材料对接触面的粗糙度无具体要求.
2道康宁的热导材料都有很长的使用稳定性不应有随时间改变的问题
3无
4无

问：在导热过程中，道康宁胶本身的电性能是否受到影响？比如：随着温度的变化电阻值是否有变化？比例是多少？参数是多少？
答： 道康宁的导热材料具有导热不导电的特性，导热过程中并不影响电性能。有机硅材料的特点之一是：它的各项性能指标并不因为温度变化而产生太大变化，在—40℃到+200℃大致上维持与室温相似的特性。

问：3）贵公司有高导热率的易固化的环氧树脂产品吗？

答： A：很抱歉，道康宁公司的产品主要是以有机硅为基材。目前并没有环氧树脂类的产品。我们会在不久的将来，进一步扩充我们的产品线，到时候就可以有环氧树脂类的产品了。

问：有机硅灌封材料在灌封后与金属铜外壳的粘结性如何？振动时是否对内电路产生破坏力？
答： A：如果对有机硅灌封材料的粘接性有特别要求的话可以选择具有粘着力的灌封材料或者是凝胶型的灌封材料。有机硅系列的灌封材料尤其是凝胶型灌封材料因为特别柔软所以具有特别好的吸震能力，因此可以保护电路不受外来应力的破坏。

问：那怎样判断材料的好坏？
答： 基本上要考虑材料的导热性,可靠性及产品价格.

问：该热传导材料的绝缘性能如何？
答： 道康宁公司提供的硅胶类热传导材料具有很好绝缘性能, 体积电阻为10 的14次方左右.