TI产品在汽车车灯行业应用ARROW

简介：1.车灯的内部结构分析以及对驱动部分的拓扑结构需求和电流 电压的需求重点分析全LED大灯 和矩阵式大灯以及 AFS的需求 2.根据需求TI提供的芯片和方案介绍 3.介绍车灯驱动部分设计的难点如何过 EMC测试介绍，如何过CIPER25 CLASS3或者更高测试需求。

问：AFS是控制芯片集成的功能吗？
答： 不是的，是用MCU搭建实现的

问：由于LED工作于高温时，效率降低和寿命缩短，TI的驱动电路有没有，对LED设计有高温保护电路？
答： TI所有的LED驱动芯片都有关于温度的保护电路

问：24V系统耐压是多少？
答： 一般要过50V

问：LED汽车灯目前有哪些缺点？
答： 价格稍微有点高，驱动方案比以前的难，散热比较难解决

问：大灯和雾灯可以使用多长时间，或亮度降低较多?
答： 这个看使用的灯珠的质量和驱动方案

问：AFS用机械方式转动还是调节光源本身来实现的？
答： AFS主要控制灯的转动实现的，控制光源本身比较复杂，配光比较难实现

问：基于开关式原理的电源方案，由于有高频振荡，如何解决EMC干扰问题？
答： 设计的方面比较多，接地，处理方式，布线等等，需要根据你的具体应用具体分析，请联系我们

问：led灯的控制有哪些手段？
答： 需要处理器配合，简单的用MCU，复杂的用FPGA和专用芯片等

问：高亮LED的散热是否有好的解决方案？
答： 现在散热的方案各种各样，请联系ARROWSEED当地的支持人员

问：转向灯是否也要考虑散热问题？
答： 是的，所有的都要考虑散热问题