COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用COMSOL

简介：利用 COMSOL Multiphysics? 软件中的半导体模块来模拟半导体器件，可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性，简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中，我们将以MOSFET 为例，展示COMSOL Multiphysics? 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组，并支持用户根据具体应用来进行修改。您将在演示中看到软件内直观的建模界面，以及简单易用的预置边界条件等。

问：COMSOL仿真半导体和其它仿真时一款软件吗？
答： 您好，非常感谢您对COMSOL感兴趣,COMSOL是一款多物理场仿真软件，也是一个仿真平台，在这个平台上可以对各个领域进行仿真模拟，但是所有的操作都是完全一样的，可以简单的理解为掌握了COMSOL软件，就可以用一款软件对各个领域进行仿真分析。

问：温度场是说晶体制备过程的温度？
答： 温度场是指晶体制备过程中整个炉子内的温度分布，是随时间变化的 。

问：MOSFET特性模拟的结果可以在生产中达到吗？
答： 理论上来讲仿真的结果可以在生产中达到，但是仿真结果同实验会有一定的偏差，这些偏差可能来自于工艺的精度，以及软件简化过程中带来的误差。

问：有没有实际的应用案例
答： COMSOL的官网提供各种案例供用户下载，您可以访问下述链接来查找您需要的案例：http://cn.comsol.com/models

问：COMSOL多物理场仿真软件相比竞争对手有什么优势吗？
答： COMSOL主要的特点是平台性，可以非常方便的进行多物理场耦合分析。此外，还有很强的开放性和灵活性，可以完全由用户自己定义物理场之间的耦合关系。

问：可以使用何种语言设计仿真过程？
答： COMSOL的App开发可以基于Java语言，此外，如果有Livelink模块可以通过Matlab控制软件的仿真。

问：仿真APP提供那些功能？
答： 可以通过Java语言来开发仿真App,因此可以包含各种丰富的功能，具体功能取决于仿真App的开发者。

问：能仿真测试功耗吗？
答： 通过仿真可以测试功耗以及功耗的主要分配，例如芯片工作过程中有多少能量转变成热消耗掉了，有多少能量传递到输出端了等。

问：仿真软件在哪些方面有优势？
答： 仿真软件主要是可以加速产品开发进程，可以节约产品开发过程中的人力和物力投入，让我们的产品保持领先地位。

问：软件是否有使用版本提供？最长期限是多少？
答： 您可以通过参加COMSOL的线下活动获取试用版本，全国各地的线下活动安排可以通过下述链接查到： http://cn.comsol.com/events/workshops 通常试用时长是14天。