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COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用COMSOL

简介:利用 COMSOL Multiphysics? 软件中的半导体模块来模拟半导体器件,可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性,简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中,我们将以MOSFET 为例,展示COMSOL Multiphysics? 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组,并支持用户根据具体应用来进行修改。您将在演示中看到软件内直观的建模界面,以及简单易用的预置边界条件等。

问:COMSOL 是否已经集成在 所介绍的芯片中,我们只是应用而矣
答: COMSOL的案例库只提供简单的应用示例,真实的芯片模型还是需要用户自己去构建的。

问:仿真软件在半导体领域的应用主要在哪些方面?
答: COMSOL在半导体行业的各个领域都有应用,包括支撑的半导体设备领域中的半导体设备开发,晶圆制备领域,以及半导体裸带芯片裸带的性能设计,到半导体器件的封装等。

问:半导体仿真有哪些功能?
答: 半导体模块主要用于半导体器件的性能分析,包括芯片的动态和静态的I-V特性分析,器件的击穿情况分析等。

问:可以仿真那些类型的半导体?
答: 目前COMSOL在考虑量子效应的器件上的应用会比较困难,因为这个功能还没有预置好,需要手动来定义方程。除此之外的各种半导体器件都可以模拟。

问:如何获得真实的仿真效果?
答: 模型构建的各个环节都会影响模型的仿真结果,仿真的宗旨就是刻画真实物理过程,因此要确保几何,物理场等的设置通真实情况匹配。当然还要考虑有限计算资源的问题,在简化模型的基础至少确保模型的精度。

问:都有哪些仿真库可以直接使用?
答: 您可以登录COMSOL官网查找相关仿真案例 http://cn.comsol.com/models

问:最新的软件版本是多少?
答: 您好,COMSOL于5月份刚刚更新了最新的5.3版本

问:多物理场仿真软件如果做优化分析?
答: COMSOL的产品库包含了优化模块,内置各种优化算法,可用于进行优化设计。

问:COMSOL 多物理场仿真软件可用于哪些领域?
答: COMSOL的产品库非常丰富,包括电磁,流体,结构和化工等,可用于各个领域进行仿真设计。

问:仿真时有哪些注意事项?
答: 仿真中最需要注意的是边界条件的设置通真实的实验环境是否匹配,这直接决定仿真结果的正确性以及模型的收敛性等。此外,还需要注意网格的剖分,COMSOL自带的物理场控制网格剖分的功能,可以根据物理场的设定,进行自动网格剖分,以得到合理的网格。