COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用COMSOL

简介：利用 COMSOL Multiphysics? 软件中的半导体模块来模拟半导体器件，可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性，简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中，我们将以MOSFET 为例，展示COMSOL Multiphysics? 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组，并支持用户根据具体应用来进行修改。您将在演示中看到软件内直观的建模界面，以及简单易用的预置边界条件等。

问：仿真平台推荐使用什么样的软硬件环境
答： COMSOL自身就是一个仿真平台，除了要Windows, Linux等操作系统之外不需要额外的软件环境，如果您是进行集群运算的话，可能需要有一些作业调度系统进行辅助。至于硬件环境的话，通常需要有较大的内存，具体需要根据用户的模型规模来判断，通常来说2D模型相对省资源，3D模型比较费资源。

问：该仿真平台支持哪些操作系统？
答： 具体系统环境要求，请参考如下链接 http://cn.comsol.com/system-requirements

问：该仿真软件对计算机的硬件配置要求是否高？
答： COMSOL属于有限元分析软件，同所有其他有限元分析软件一样对计算资源有一定的要求，不过具体也要更具模型的类型和规模来判断，通常来说2D模型比较节约计算资源，3D模型对计算资源的消耗会比较大。

问：是否能模拟元器件的温漂？
答： COMSOL可以耦合半导体和传热分析，完成元器件的温漂仿真。

问：都有哪些数据模型？
答： COMSOL预置了材料和几何的模型，此外也可以把自己定义的方程设置成一个模型，以后建模过程中进行调用。

问：可以提供试用DEMO版本吗
答： 您好，参加COMSOL的线下活动可以获得试用版。您可以通过下述链接了解到COMSOL全国各地的线下活动安排： http://cn.comsol.com/events/workshops

问：需要什么环境运行?
答： COMSOL可以在Windows Linux 和Mac系统中运行，此外的话，就是要求有足够的内存才能运行大模型。小模型的话就没有太多要求了。

问：您好！仿真的结果能否生成通用代码[比如C等]，谢谢
答： 目前兼容比较好的是JAVA和matlab,COMSOL可以调用外部C代码，但是没有办法生成C代码。

问：您好！触摸仿真能否与实际的结合？例如NXP的emWin鞥结合？谢谢
答： 触摸的仿真是计算量比较大的，如果在计算资源可以确保的情况下，可以做到同实际匹配。