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问:所有封装形式的器件均具备哪些特性?
答: (1)软启动、l32kHz开关频率(轻载时自动降低)、可降低EMl的频率调制、更宽的Dmax、迟滞热关断及更大的爬电距离封装。 (2)所有重要参数(例如限流、频率、PWM增益等)的温度误差及绝对误差更小、设计更简化,系统成本更低。
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