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问:散热和防止PCB出现温度梯度的方法有哪些?
答::①并联使用几个小型且经济实惠的封装,但需使其在PCB上各自分离;②使驱动器电路与功率晶体管分离;③采用高性能封装的IC,实现与PCB良好的热接触,将热阻降至最低。
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