传统盖板式封装方法主要是什么？ -中电网

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问：传统盖板式封装方法主要是什么？

答：传统盖板式封装方法主要是以玻璃为基板、玻璃或者金属为盖板，将有机功能层罩在其中，在充满惰性气体(常为Na)或者真空环境下，用环氧树脂uV 固化剂将基板和盖板黏接，整个封装过程在手套箱内完成，并借此隔离外界有害气体的影响，金属封装的器件虽然可以阻挡水汽、氧气等有害成分对器件内部的渗透，可以有效地保护0LED功能层，又使得器件更加坚固，但是金属的不透光性能限制了金属盖板的使用，为了除去残留在器件空间内的水和氧气，常加入干燥剂。