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问:LED的封装工艺流程是什么?
答:芯片检验,扩片,点胶,固晶,固晶后镜检,晶烤胶,固晶烤胶后镜检,压焊,压焊后镜检,灌胶封装,固化,后固化,切筋和划片,测试,包装
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