芯片封装方式 -中电网

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问：芯片封装方式

答： 1．BGA球栅阵列封装 2．CSP芯片缩放式封装 3．COB板上芯片贴装 4．COC瓷质基板上芯片贴装 5．MCM多芯片模型贴装 6．LCC无引线片式载体 7．CFP陶瓷扁平封装 8．PQFP塑料四边引线封装 9．SOJ塑料J形线封装 10．SOP小外形外壳封装 11．TQFP扁平簿片方形封装 12．TSOP微型簿片式封装 13．CBGA陶瓷焊球阵列封装 14．CPGA陶瓷针栅阵列封装 15．CQFP陶瓷四边引线扁平 16．CERDIP陶瓷熔封双列 17．PBGA塑料焊球阵列封装 18．SSOP窄间距小外型塑封 19．WLCSP晶圆片级芯片规模封装 20．FCOB板上倒装片