摘要:在对集成电路进行代替检查时，往往已是检查的最后阶段，当很有把握认为集成电路出毛病时，才采用代替检查法。[阅读全文]

摘要:集成电路中的电源引脚端是最重要的直流电压测试端，其他各引脚的直流电压正常与否也能反映该引脚外电路及内电路的工作状态。[阅读全文]

摘要:输出电压摆幅是指输出电压在满足线性度要求范围内所能达到的最大幅度。[阅读全文]

摘要:将集成电路芯片镶嵌于塑料基片的指定位置上，利用集成电路的可存储特性来保存、读取和修改芯片上的信息。[阅读全文]

摘要:数字集成电路的广泛应用为当今社会的信息化做出了巨大贡献。从早期的电子管、晶体管、小中规模集成电路发展到超大规模集成电路(very large scale interg-ration，VLSI，几万门以上[阅读全文]

摘要:排阻又称网络电阻、电阻网络。排阻是一排电阻的简称，它将一排电阻网络像集成电路那样封装起来，内电路通过许多引脚引出，是一种组合电阻器，所以也称为集成电阻器。[阅读全文]

摘要:DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式， 其引脚数一般不[阅读全文]

摘要:数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（ＳＳＩ）电路、中规模集成ＭＳＩ电路、大规模集成[阅读全文]

摘要:模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器[阅读全文]

摘要:集成运算放大器是一种高放大倍数的直接耦合放大器.在该集成电路的输入与输出之间接入不同的反馈网络,可实现不同用途的电路,例如利用集成运算放大器可非常方便的完成信号运算(加,减,乘,除,对数,反对数,平方,[阅读全文]

摘要:集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片[阅读全文]

摘要:SiO2又称硅石。在自然界分布很广，如石英、石英砂等。白色或无色，含铁量较高的是淡黄色。密度2.2 ～2.66.熔点1670℃（鳞石英）；1710℃（方石英）。沸点2230℃，相对介电常数为3.9。不溶[阅读全文]

摘要:功放集成电路如果是用在音箱上的话，就是把音源如CD机，VCD机，DVD机等输出的音频信号放大后去推动扬声器或音箱，发出响量的声音。[阅读全文]

摘要:混合信号集成电路通常用于模拟信号转换为数字信号，使他们能够处理的数字设备。[阅读全文]

摘要:电流模技术是指电流模集成电路的理论基础、电路设计、制造及应用技术。它是与高速集成工艺相伴发展的新兴技术。[阅读全文]

摘要:所有 MOS 集成电路 （包括 P 沟道 MOS， N 沟道 MOS， 互补 MOS — CMOS 集成电路） 都有一层绝缘栅，以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是 25nm 50nm 8[阅读全文]

摘要:由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。它与[阅读全文]

摘要:用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。 1.特点和应用 与薄[阅读全文]

摘要:thin film hybrid integrated circuit 在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元[阅读全文]

摘要:专用集成电路是为特定用户或特定电子系统制作的集成电路。数字集成电路的通用性和大批量生产，使电子产品成本大幅度下降，推进了计算机通信和电子产品的普及，但同时也产生了通用与专用的矛盾，以及系统设计与电路制作[阅读全文]