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SiC
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标签: SiC

摘要:SiC是一种Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料,具有多种同素异构类型。其典型结构可分为两类:一类是闪锌矿结构的立方SiC晶型,称为3C或β-SiC,这里3指的是周期性次序中面的数目;另一类是六角型或菱形结构的大周[阅读全文]

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III-V族化合物
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标签: III-V族化合物

摘要:所谓III-V族化合物半导体,是指元素周期表中的III族与V族元素相结合生成的化合物半导体,主要包括镓化砷(GaAs)、磷化铟(InP)和氮化镓等。此类材料具有闪锌矿结构(Zincblende)结构。键[阅读全文]

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摘要:锗,原子序数32,原子量72.61。1871年门捷列夫根据新排出的周期表预言了锗的存在和性质。1886年德国化学家温克勒尔从(Winkler,C.A.1838-1904)一种硫银锗矿中分离出锗,并命名。[阅读全文]

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摘要:硅是非金属元素,它的化学符号是Si,它的原子序数是14,属于元素周期表上IVA族的类金属元素,台湾称“矽”。单质硅有晶态和无定形两种同素异形体。晶态硅又分为单晶硅和多晶硅,它们均具有金刚石晶格,晶体硬而[阅读全文]

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N型杂质/P型杂质
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标签: N型杂质 P型杂质

摘要:半导体的导电能力取决于他们的纯度。完全纯净或本征半导体的导电能力很低,因为他们只含有很少的热运动产生的载流子。某种杂质的添加能极大的增加载流子的数目。这些掺杂质的半导体能接近金属的导电能力。轻掺杂的半导[阅读全文]

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连接器
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标签: 连接器

摘要:连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件,顺着电流流[阅读全文]

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继电器
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标签: 继电器

摘要:一、继电器的定义 继电器是一种当输入量(电、磁、声、光、热)达到一定值时,输出量将发生跳跃式变化的自动控制器件。 二、继电器的继电特性继电器的输入信号x从零连续增加达到衔铁开始吸合时的动作值xx,继电器[阅读全文]

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电阻
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标签: 电阻

摘要:概论 电能、电功率、电流及电压等,皆是最重要的电之数量,除此之外,电阻也不可忽视。一个电路或一套装备,其本身的特性,诸如尺寸、形状与材质的特性,诸如尺寸、形状与材质等,会影响其电流量。某些会阻碍电流的效[阅读全文]

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电容
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标签: 电容

摘要:所谓电容,就是容纳和释放电荷的电子元器件。电容的基本工作原理就是充电放电,当然还有整流、振荡以及其它的作用。另外电容的结构非常简单,主要由两块正负电极和夹在中间的绝缘介质组成,所以电容类型主要是由电极和[阅读全文]

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能带和能带隙
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标签: 能带和能带隙

摘要:能带和能带隙 能带理论是研究固体中电子运动规律的一种近似理论。固体由原子组成,原子又包括原子实和最外层电子,它们均处于不断的运动状态。为使问题简化,首先假定固体中的原子实固定不动,并按一定规律作周期性排[阅读全文]

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硬击穿
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标签: 硬击穿

摘要:在人们的日常生活和部队的军事训练中,经常会遇到静电现象。静电是一种电能,它存在于物体表面,是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。人在活动时产生的静电电压从几千伏到几万伏不等. 电路板不接地,电烙铁,吸锡[阅读全文]

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迁移率
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标签: 迁移率

摘要:迁移率 在电场作用下,半导体中的载流子作定向漂移运动,由此形成的电流称为漂移电流。在电场强度不太大时,电子和空穴移动的速度(也称漂移速度)vn、vp与电场强度E成正比,可表示为 vn=-mnE 或vp=[阅读全文]

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单列直插式封装(SIP)
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标签: SIP)

摘要:单列直插式封装(SIP),引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。通常,它们是通孔式的,管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP),它[阅读全文]

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双列直插式存储模块(DIMM)
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标签: DIMM,双列直插式存储模块

摘要:DIMM模块是目前最常见的内存模块,它是也可以说是两个SIMM(如图1所示)。它是包括有一个或多个RAM芯片在一个小的集成电路板上,利用这块电路板上的一些引脚可以直接和计算机主板相连接。一个DIMM有1[阅读全文]

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单列存贮器组件(SIMM)
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标签: SIMM

摘要:单列存贮器组件(SIMM),只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。在印刷基板的单面或[阅读全文]

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四侧无引脚扁平封装(QFN)
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标签: QFN

摘要:四侧无引脚扁平封装(QFN),表面贴装型封装之一,是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,[阅读全文]

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带引线的塑料芯片载体(PLCC)
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标签: PLCC)

摘要:带引线的塑料芯片载体(PLCC),表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。PLCC封装是比较常见的。 PLCC封装示意图如图1所示。图2是PLCC封装的IC插座。PLCC封装[阅读全文]

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印刷电路板无引线封装(PCLP)
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标签: PCLP

摘要:印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。[阅读全文]

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多芯片组件(MCM)
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标签: MCM

摘要:多芯片组件是在高密度多层互连基板上,采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)组装起来,形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)。MCM[阅读全文]

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薄型QFP(LQFP)
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标签: LQFP

摘要:四侧引脚扁平封装(QFP(quad flat package))。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出[阅读全文]

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圣贤
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