双列直插式封装(DIP)
双列直插式封装（DIP）是插装型封装之一，在70年代非常流行, 芯片封装基本都采用DIP封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.图1是DIP封装图，图2是采用DIP封装的8086处理器。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。
图1 DIP封装图
图2 DIP封装的8086处理器
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：
（1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
（2）芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
（3）比TO型封装易于对PCB布线。
（4）操作方便。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(DIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上DIP封装的应用范围很广，包括标准逻辑IC电路、微机电路等等。虽然DIP封装已经有些过时，但是现在很多主板的BIOS芯片还采取的这种封装形式。DIP封装的主板BIOS芯片如图3所示。
图3 DIP封装的主板BIOS芯片
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