>>所属分类 >> 电子设计制造   

封装

 封装(encapsulation)提供了实现层次之间隔离的机制。模型中的每个层次都有一个对应的协议数据单元(PDU)。除了最低的层次之外,每个层次都定义一个报头(header)。

  报头包含在该层操作的协议使用的信息。

附件列表


→如果您认为本词条还有待完善,请 编辑词条

上一篇LINEDEVCAPS结构下一篇网络接口层

词条内容仅供参考,如果您需要解决具体问题
(尤其在法律、医学等领域),建议您咨询相关领域专业人士。
0

收藏到:  

词条信息

baikemm
baikemm
超级管理员
词条创建者 发短消息   
  • 浏览次数: 506 次
  • 编辑次数: 1次 历史版本
  • 更新时间: 2016-04-18

相关词条