采用差分设计提高系统性能ADI

简介：大多数设计者习惯于处理单端信号和系统，而对差分技术有些抵触。但是换个角度来看的话，采用差分技术可以提高系统的性能并简化设计。本次研讨会将结合ADI的器件，包括差分放大器，仪表放大器，差分驱动器及接收器，来详细的介绍差分信号电路及其优势、优点和设计的考虑。

问：请问贵公司有没有高电压（〉90v)/大电流的放大器
答： ADI的放大器的电源电压没有超过90V的，但是我们的差动放大器的输入共模电压可以做到很高，如AD628， AD629，共模可以达到正负200V以上。

问：印制板的走线会对干扰的产生和消除影响会很明显吗？
答： 显然是！差的PCB布线对信号完整性和干扰十分明显

问：差分信号在布线的时候是否有什么要求？
答： 没有特殊的要求，请遵循布线的基本要求，特别是针对高速差分布线。对称性的要求比较高。一对差分平行线要求等长等距

问：请问：电桥全桥的差分信号放大电路，如何处理电桥的地和后面差分放大器的地？
答： commonly they are the same, if not the same, you"d need to ensure the input common mode voltage can meet the differential amp"s requirements

问：AD8352在设计差分线时,需要多少阻抗匹配?
答： 这个需要根据后面的负载确定匹配阻抗。请参照Table10，选择不同的端接阻抗。

问：如何保证驱动电路的平衡性？
答： 在使用平衡电路时，不仅要选用平衡电路，而且，在布线时也要保证两根线的对称性，这样才能保证高频的平衡性

问：90°走线和圆弧或45°折线哪一个更适合差分线的设计？
答： 布线来讲45度会更好一些

问：AD8129/30的电压范围是多少？
答： 电源电压范围4.5～+/-12.6V

问："一般情况下，数字地和模拟地要分开，ADuC70系列的MCU都分了模拟地和数字地，您可以分开接，在MCU的下方吧模拟地和数字地相接。"这是Raven回答一位网友的关于模拟数字地的问题，我的问题是，我习惯于把模拟地和数字地分别引到电源入口处再接一起。对于这款cpu，如此接地可否？
答： 理论上是可以的，只要让数字电流的回路和模拟电流的回路尽量最小，不要互相干扰，即数字器件和模拟器件尽量摆放到两边，不要混在一起。

问：在进行差分设计的时候需要注意哪些问题？有哪些关键指标？
答： 在高增益的情况下，输入噪声Vni是主要的误差源，因为这些噪声反映到输出上，需要乘以增益的平方。另外，由偏置电流引起的噪声也是一个非常大的误差源。