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问:应采取哪些散热措施?

答:应采取下列散热措施: 1)LED灯采用铝基板散热。 2)功率器件均匀布局。 3)尽可能避免将LED驱动电路与散热部分贴近设计。 4)抑制封装至印刷电路基板的热阻抗。 5)提高LED芯片的散热顺畅性以降低热阻抗.