PCB

PCB

      PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

 　　在早些年，线路板属于高科技行业，国外大多数公司都控制技术输出，一度束缚和限制了线路板行业的发展壮大。可是现在我们线路板企业的发展却受到了地方的限制，越是经济发达的地方这种限制就越大，为什么？因为在不知不觉间，线路板企业发展成了政府眼中的污染大户、耗能大户、用水大户！在高度重视环保和可持续发展的今天，一旦戴上这样的“帽子”，线路板企业就真的要被“人人喊打”了。事实上，我们是不是污染大户、耗能大户、用水大户？当然不是！我们线路板企业是低能耗、低污染的。我们可以依据以下的数据来对比： 从环保的角度，通过各行业企业排出废水的污染指数来做对比，可以看出：
　　1.线路板企业的污染物种类相对集中，主要是COD与重金属铜的污染，没有氰/镉/铬等剧毒物的排放，也没有致癌、致畸、致基因突变的三致物质排放。而其中主要的重金属污染成分———铜离子，通过常规的处理方法就可以很容易地去除，所以线路板的污染物不足为惧。
　　2.线路板企业的污染物浓度低。众所周知，线路板生产对用水的要求很高，绝大部分都是用纯水，排放的废水主要是抽板时带出的废水。从表中可以看出，相对其他的污染行业来说，线路板企业排放废水的污染物浓度很低，尤其是COD，只是其他污染行业的1/10。
　　3.线路板企业排放的废水对淡水污染较轻。由于线路板对用水的要求很高，并且在生产过程中的控制很严，所以线路板企业排放废水中的盐分(即电导率)相对于其他行业就低很多。从淡水资源的保护来讲，盐分是非常关键的指标，任何盐分对淡水资源都是污染。所以相比较而言，线路板企业只能称之为低污染。
　　综上所述，线路板行业在政府以及社会眼中污染大户的地位是不合实际的。为什么会有这种情况出现，是什么原因让线路板行业戴上了污染的帽子？究其原因，有以下几点：
　　一是部分线路板企业对环保及清洁生产没有高度重视。
　　首先分析线路板企业自身的问题。目前，还有少部分的线路板企业没有明白环保与清洁生产的重要性。很多公司的废水处理、废水回用、清洁生产等都是为了应付检查，或者是为了相应的资质证书，没有将其提升到企业的社会责任与法律的高度。前一段时间，我们参与了环保部的新标准编写工作，期间走访了很多企业，发现很大一部分企业的废水处理设施还沿用5年以前的处理工艺，只对重金属进行了处理，COD等污染物并没有进行专门的处理，而中水回用系统更是摆设。很多企业没有对回用工艺进行深入了解，盲目追求低价格产品，结果很多的回用设备根本运行不起来，成了摆设。
　　这些都是硬件设施的问题，另外就是软性管理的问题，比如不处理、少加药、偷排等现象。这些行为虽然只是少数几家企业的行为，但是一旦被查获超标，就会以线路板行业废水污染浓度高、波动大、难处理等原因来开脱，长期下来自然就在公众的心中留下了线路板企业是污染企业的印象。这是我们自己给自己戴上了污染的“帽子”。
　　二是外围配套企业给我们带来困扰。
　　从环保的角度来讲，线路板企业的外围配套企业主要就是废槽液的回收企业。大家都知道，废槽液的污染浓度高、处理难度大，有很多的不良厂商将废槽液收去后，提炼出有价值的重金属，却将余下对他们无用的废液偷排入环境，造成很大的污染，让政府和民众认为这是线路板企业带来的污染，线路板企业排出的废液就是无法处理的，线路板企业就是污染企业。
　　三是宣传力度不够，造成了误解。
　　线路板企业属于高科技企业，一般都对生产采用保密的态势，所以外界对线路板生产过程不了解。比如氰化物的使用，线路板行业只是在镀金和沉金线使用少量的氰化物，并且排出的废水都是经过在线的金回收工序处理之后再排放出车间，故而废水中基本上没有氰化物污染，这和电镀厂的碱铜使用量和排放浓度根本不可相提并论，但是现在只要看见生产线有氰的使用就和电镀用氰等同了。
　　线路板企业的水洗废水污染浓度是很低的，有部分槽液的污染浓度比较高，比如油墨废液、蓬松剂废液、蚀刻废液等，因为有这些高浓度废液的存在，很多人就认为这些废液就代表了线路板企业的污染水平。其实线路板企业的废槽液都是宝，除了其中的重金属外，其他的化学药剂对于线路板企业来说更是很重要的成本节省来源。如果政府允许企业对废槽液进行回收、循环利用，那么线路板企业就再没有是污染企业的理由了。
　　增强行业自律加快技术革新
　　基于以上的原因，我们线路板行业该怎么做？我们必须主动出击摘掉我们头上的“帽子”，为我们行业创造更宽广的发展空间。我认为主要应该从以下几方面入手：
　　增强行业自律
　　行业自律应该由我们行业协会牵头，定期或不定期通过各种渠道对线路板企业进行调查，对于采用清洁生产或节能减排新技术、新工艺、实实在在做事的企业，要在行业内予以推广、表扬，并在各部委为这样的企业争取提供实实在在的帮助。相反，对于弄虚作假、没有社会责任感的企业，我们要坚决曝光并上报相关部门进行处罚。只有防微杜渐，我们行业才能得到公众的广泛认可，才能健康发展。
　　积极进行技术革新
　　如今我国大力提倡清洁生产及节能减排技术，我们线路板企业应该积极响应，力争每个会员单位都做实实在在的清洁生产，减少废弃物的排放，包括废槽液等。我们的会员单位可以通过技术革新去产生经济效益，然后用我们的行动去影响周边的企业。
　　过不多久，我们行业新的污染物排放标准即将出台，所有的企业都应该以此为契机，积极采用先进的污水处理工艺、回用水工艺、清洁生产技术等，对原有的传统工艺进行整改，这样才能使我们的企业更有活力，迅速地摘掉污染企业的帽子。
　　在新标准、新技术推广过程中，我们行业协会可以组织会员单位学习、交流，请行业内有经验的专家为企业解读新标准、推广新技术、探讨新工艺等等。我们协会也可以组织专家团队上门为会员单位服务，为会员单位排忧解惑。这样不仅可以为企业提供一个交流的平台，还可以推动企业尽快适应当前的产业现状。
　　加大宣传力度，提高排污量及去向的透明度
　　21世纪是开放的时代，我们有好的方面就应该要“秀”出来。我们线路板企业要切实做好宣传工作，让公众明白我们的生产环境、产污环境、污染物排放量、污染物排放去向。企业只要严格地执行清洁生产措施、认真地进行废水处理，我们线路板行业的节能减排与废水处理工作是不难的。我们欢迎社会与政府的监督，这同时也能够督促和促进线路板企业更好地执行与改进清洁生产及节能减排工作。

福斯莱特电子铝基板

      印制电路板的发明者是奥地利人保罗•爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
　　在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

 　　进程控制块（PCB，Process Control Block），台湾译作行程控制表，亦有译作任务控制表，是操作系统内核中一种数据结构，主要表示进程状态。
　　虽各实际情况不尽相同，PCB通常记载进程之相关信息，包括：
　　进程状态：可以是new、ready、running、waiting或halted等。当新建一个进程时，系统分配资源及PCB给它。而当其完成了特定的任务后，系统收回这个进程所占的资源和取消该进程的PCB就撤消了该进程。程序计数器：接着要运行的指令地址。CPU寄存器：如累加器、索引寄存器（en:Index register）、堆栈指针以及一般用途寄存器、状况代码等，主要用途在于中断时暂时存储数据，以便稍后继续利用；其数量及类因计算机架构有所差异。CPU排班法：优先级、排班队列等指针以及其他参数。存储器管理：如标签页表（en:Page table）等。会计信息：如CPU与实际时间之使用数量、时限、帐号、工作或进程号码。输入输出状态：配置进程使用I/O设备，如磁带机。总言之，PCB如其名，内容不脱离各进程相关信息。

 　　不管是单面板、双面板、多层板的设计，之前都是用protel 设计出来的，现在有用PADS、Allegro等设计。
　　印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。

　　根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
　　PCB板有以下三种主要的划分类型：

 　　单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

　　双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

　　多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

 　　分为普通电路板和柔性电路板、软硬结合板。

 　　覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
　　PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。
　　它几乎会出现在每一种电子设备当中。
　　据Time magazine 最近报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。为保护环境，中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，例如：深圳关内少量并以高精密手工为主，如南山区马家龙工业区的深圳市靖邦科技有限公司，关外则以批量设备生产为主。而东莞已经专门指定四个城镇作为“污染产业”生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。
　　如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。　
　　随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集了。裸板（板上没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。　
　　通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。
　　为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）．
　　如果PCB板面上有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．
　　如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部分．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的．
　　印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。
　　印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。
　　依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等

 　　防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。 【镀金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。
　　【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。
　　【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。
　　【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。
　　成型切割
　　将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
　　终检包装
　　在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。

　　按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
　　铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。
　　覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
编辑本段国际PCB行业发展状况
　　目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。

 　　我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。2002年，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，首度超越美国，成为世界第二大PCB产出国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，远远高于全球PCB行业的增长速度。
　　从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。
　　然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。

 　　中国印制电路行业经过近半个世纪的努力奋斗，现在已经成为中国电子信息产业中不可缺少的重要基础和保障，产值已居全世界第二位。2004年中国PCB的总产值已达到81.5亿美元，进出口总额为89亿美元。预计不用很久将会上升为全球第一。
　　我国是一个电子电路、PCB生产大国，而现在远非生产强国，中国与PCB产业发达国家相比还有很大差距。
差距一
　　我们说的中国PCB企业，是指在中国内地取得营业执照的所有PCB企业。无论资金来自何处，但按细节分其中三分之二以上是独资企业或者合资企业，民营企业、股份制企业和国有企业所占份额不到三分之一。而其中高端产品的大多由独资企业生产，我们绝大多数的中小企业和民营企业的生产能力、技术水平还停留在中低档产品上。
差距二
　　目前中国还十分缺乏自己的工业标准，更没有被国际接受的工业标准，目前中国企业还是认可美国IPC行业标准或日本JPCA行业标准。过去讲“弱国无外交”，我们没有自己的工业标准，没有被国际接受的工业标准，就无法体现我们的实力和水平。
差距三
　　美国很少有制造业，但他们拥有大量的品牌和名牌，他们就可以称霸；日本有强大的制造业，又有很多知名品牌，他们就领先。而我们无论PCB、CCL、原辅材料、专用设备都缺少自己的品牌，更缺少被公认的名牌。
差距四
　　我们行业的企业步履艰难，目前只能顾及生产、扩大规模、延续生产，无暇顾及研制，也无力从事开发。而美国、日本和欧洲的企业都有自己完善的研发机构，他们的生产都有持久的后劲和新的增长点。
差距五
　　高水平的设备、高水平的工艺还是被外国人所垄断，为外资企业所掌握拥有。
　　中国的挠性板，尤其是刚挠板其产量和水平远远落后于国外。IC封装载板、高密度互连HDI板、母板、高频微波板、金属基板和厚铜箔印制板、埋入无源元件的印制板等，我们还在研发或起步阶段。而光电印制板、纳米材料的PCB，国内的企业还没有开始涉及。
差距六
　　我们的产量早就居全球第一，但我们效益欠佳。我们使用的高端设备仍然依靠进口，例如真空压机，大吨位的液压冲床、数控钻床、激光钻机、AOI及大量检测设备等等。我们的厂房设备条件现在并不比国外差，有些甚至强于国外，但同等水平、规模、设备的企业相比，我们的效益差距太大，人均不足欧、美、日的十分之一。
　　我们还没有形成配套齐全，行业自律的市场。企业间竞相压价、无序竞争，既不能扩大市场又严重影响了行业的健康发展。
差距七
　　我们的环保工作总体上还不尽如人意，离PCB清洁生产和可持续发展还有很长的路要走。不少中小企业，尤其是民营企业，需要极大地重视三废治理。我们所产生的三废还不能完全达到欧、美、日的治理水平和能力。
差距八
　　我们的观念与国外相比还有很大的差距。尤其是对在这个行业中拼搏奋斗了几十年的老总们，要能主动丢弃自己所熟悉、所习惯，自己过去行之有效的一些东西，而去接受一些更加现代的理念，是一个很大的课题。无论是企业老总们，还是专家权威们以及熟练的工人队伍，中国的电子电路产业要想持续高速地发展，接班人尤其是复合型人才的培养是当务之急。
差距九
　　我们中国印制电路行业协会CPCA如何适应国家、行业的发展和需要，真正办成像美国IPC和日本JPCA一样具有国际水平的协会；真正成为行业利益的代表，为了中国PCB行业的利益和发展，与政府密切有效地沟通，与境外同行及时地协调；真正实现全方位服务行业、服务企业、服务政府的功能，这是摆在我们协会面前的课题。
　　中国的电子电路、中国的PCB在持续高速发展的今天，回头看，欣喜若狂；向前看，更应冷静思考，认真寻找差距。我们的行业急需强大，但还有很长的路要走。

 　　作为用途最广泛的电子元件产品，PCB拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断，2006年初是行业进入景气爬坡的阶段，下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了PCB产业链上各厂商的出货情况，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。将行业评级由“回避”上调到“良好”。
编辑本段进程控制块（Procedure Control Block）
进程的静态描述
　　由三部分组成
　　PCB、有关程序段和该程序段对其进行操作的数据结构集。
各部分的作用
　　1 进程控制块：进程控制块的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序（包含数据），成为一个能独立运行的基本单位，一个能与其它进程并发执行的进程。
　　2 程序段：是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。
　　3 数据段：一个进程的数据段，可以是进程对应的程序加工处理的原始数据，也可以是程序执行后产生的中间或最终数据。
PCB中用于描述和控制进程运行的信息
　　1、进程标识符信息
　　进程标识符用于唯一的标识一个进程。一个进程通常有以下两种标识符。
　　外部标识符。由创建者提供，通常是由字母、数字组成，往往是用户（进程）访问该进程使用。外部标识符便于记忆，如：计算进程、打印进程、发送进程、接收进程等。
　　内部标识符：为了方便系统使用而设置的。在所有的OS中，都为每一个进程赋予一个唯一的整数，作为内部标识符。它通常就是一个进程的符号，为了描述进程的家族关系，还应该设置父进程标识符以及子进程标识符。还可以设置用户标识符，来指示该进程由哪个用户拥有。
　　2、处理机状态信息
　　处理机状态信息主要是由处理机各种寄存器中的内容所组成。
　　通用寄存器。又称为用户可视寄存器，可被用户程 序访问，用于暂存信息。
　　指令寄存器。存放要访问的下一条指令的地址。
　　程序状态字PSW。其中含有状态信息。（条件码、 执行方式、中断屏蔽标志等）
　　用户栈指针。每个用户进程有一个或若干个与之相 关的系统栈，用于存放过程和系统调用参数及调用地址。栈指针指向该栈的栈顶。
　　3.进程调度信息
　　在PCB中还存放了一些与进程调度和进程对换有关的信息。
　　（1）进程状态。指明进程当前的状态，作为进程调度和对换时的依据。
　　（2）进程优先级。用于描述进程使用处理机的优先级别的一个整数，优先级高的进程优先获得处理机。
　　（3）进程调度所需要的其他信息。（进程已等待CPU的时间总和、进程已执行的时间总和）
　　（4）事件。这是进程由执行状态转变为阻塞状态所等待发生的事件。（阻塞原因）
　　进程上下文：
　　是进程执行活动全过程的静态描述。包括计算机系统中与执行该进程有关的各种寄存器的值、程序段在经过编译之后形成的机器指令代码集、数据集及各种堆栈值和PCB结构。可按一定的执行层次组合，如用户级上下文、系统级上下文等。
　　进程存在的唯一标志
　　在进程的整个生命周期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，亦即，系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的，所以说，PCB是进程存在的唯一标志。

 　　PCB多氯联苯是在1929年直至70年代末期北美商业上使用的一种人工合成的有机化合物，一直被广泛用于电气设备绝缘、热交换机、水利系统以及其它特殊应用中。虽然加拿大没有加工生产过这种化学物质，但也一直广泛使用。
　　经过几十年以后人们才认识到多氯联苯对全球性环境的污染，它是各种氯化联苯的混合物，对人体有极大的危害。加拿大政府曾经采取措施试图消除PCB，但是1977年在加拿大发生了非法进口、加工和销售PCB的现象，并在1985年将PCB非法释放到自然环境中，而加拿大的宪法允许PCB设备拥有者继续使用PCB直到设备的寿命期。1988年起加拿大各省政府才开始对PCB的储存、运输以及销毁进行了规定。
　　PCB在自然环境中不容易分解，而且传播的非常远，PCB在生产加工、使用、运输和废物处理过程中进入空气、土壤和河流以及海洋，小的海洋生物以及鱼类将PCB吸入体内，而它们又成为大的海洋生物的食物，这样一来，PCB就进入所有海洋生物的体内，包括哺乳类海洋生物。PCB在海洋生物体内的累积远远超出它在水中的含量，几乎是几千倍的数字。

 　　PBC（Process Control Block的缩写)意思为进程控制块。
　　在Unix或类Unix系统中，进程是由进程控制块，进程执行的程序，进程执行时所用数据，进程运行使用的工作区组成。其中进程控制块是最重要的一部分。
　　进程控制块是用来描述进程的当前状态，本身特性的数据结构，是进程中组成的最关键部分，其中含有描述进程信息和控制信息，是进程的集中特性反映，是操作系统对进程具体进行识别和控制的依据。
　　PBC一般包括：
　　1.程序ID（PID、进程句柄）：它是唯一的，一个进程都必须对应一个PID。PID一般是整形数字
　　2.特征信息：一般分系统进程、用户进程、或者内核进程等
　　3.进程状态：运行、就绪、阻塞，表示进程现在的运行情况
　　4.优先级：表示获得CPU控制权的优先级大小
　　5.通信信息：进程之间的通信关系的反映，由于操作系统会提供通信信道
　　6.现场保护区：保护阻塞的进程用
　　7.资源需求、分配控制信息
　　8.进程实体信息，指明程序路径和名称，进程数据在物理内存还是在交换分区（分页）中
　　9.其他信息：工作单位，工作区，文件信息等
线路板（PCB）常用度量衡单位术语换算
　　1英尺=12英寸
　　1inch=1000mil
　　1mil=25.4um
　　1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝
　　1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）
　　1OZ=28.35克/平方英尺=35微米
　　H=18微米
　　4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距
　　1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺
　　1AM=1安培分钟=60库仑 主要用于贵金属电镀如镀金
　　1平方分米=10.76平方英尺
　　1盎司=28.35克,此为英制单位
　　1加仑(英制)=4.5升
　　1加仑美制=3.785升
　　1KHA=1000安小时
　　1安培小时=3600库仑
　　比重
　　波美度=145-145/比重SG.
　　SG.比重（克/立方厘米）=145/（145-波美度)

 　　PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，目前主流铝基板福斯莱特。

 　　受益于终端新产品与新市场的轮番支持，全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计，2011 年全球 PCB 市场将平稳发展，预计将增长 6-9%，中国则有望增长 9-12%。 台湾工研院 (IEK) 分析报告预测，2011 年全球 PCB 产值将增长 10.36%，规模达 416.15 亿美元。 根据 Prismark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明，PCB 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。近年来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，HDI 板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于高端手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 HDI 板、封装板和软板还将保持快速增长。
北美
　　美国印刷电路板协会 (IPC) 公布，2011 年 2 月北美总体印刷电路板制造商接单出货比 (book-to-bill ratio) 为 0.95，意味着当月每出货 100 美元的产品，仅会接获价值 95 美元的新订单。B/B 值连续第 5 个月低于 1，北美地区行业景气度未有实质性回升。
日本
　　• 日本地震短期影响部分 PCB 原材料供给，中长期有利于产能向台湾和大陆转移
　　• 高端 PCB 厂商加速在大陆扩产，技术、产能和订单向大陆转移是大势所趋
　　• 台湾中时电子报报道，日本供应链断裂，中国、韩国 PCB 板厂将成大赢家
台湾
　　• 台湾工研院 (IEK) 分析师指出，受益于全球总体经济复苏以及新兴国家消费支撑，2011 年台湾 PCB 产业预计增长 29%全球产能将进一步向中国转移中投顾问分析报告指出，中国印刷电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到 2014 年，中国印刷电路板的产业规模占全球的比重将提高到 41.92%。