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SV模型: 词条创建者:baikemm创建时间:08-04 10:15; 标签: SV模型，电阻; 摘要:SV模型是Simmons和Verderber为了解释Au／SiO2／Al结构的电阻转变行为时提出的一种模型。在Au／SiO2／Al结构中。[阅读全文]; 编辑:0次| 浏览:3192次

TSV封装: 词条创建者:yumuzi创建时间:01-16 15:54; 标签: 芯片，晶圆，IC; 摘要:硅通孔技术（TSV，Through -Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间垂直导通，实现芯片之间互连的新技术。与以往的IC封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV能够使芯片在三[阅读全文]; 编辑:0次| 浏览:1478次

交换型虚电路(SVC): 词条创建者:baikeeditor创建时间:11-25 13:20; 标签: SVC; 摘要:分组传输和交换图1——图2表明了一个字符型终端向分组交换网发送一份报文的过程，它经历了分组的产生和传送。PAD是分组装拆设备，它的主要功能是将非X.25型终端接入到分组交换网上，即完成分组的装拆和X.[阅读全文]; 编辑:0次| 浏览:860次

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