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球形触点陈列(BGA)
词条创建者:baikeeditor创建时间:11-29 16:55
标签: BGA

摘要:BGA封装出现于90年代初期,现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中,1996-2001年这5年期间,BGA封装的增长速度最快。在1999年,BGA的产量约为10亿只,在20[阅读全文]

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