摘要:IEC标准即国际电工委员会（InternationalElectricalCommission），是由各国电工委员会组成的世界性标准化组织，其目的是为了促进世界电工电子领域的标准化。其中关于镍镉电池的标[阅读全文]

摘要:当发送IP数据报的源主机经过本机数据链路层把IP数据报发送到物理网络后，源主机的工作就基本完成了。[阅读全文]

摘要:逻辑信道用于MAC与RLC之间的通信，分为传送控制平面信息的控制信道和传送用户平面信息的业务信道。[阅读全文]

摘要:硅通孔技术（TSV，Through -Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间垂直导通，实现芯片之间互连的新技术。与以往的IC封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV能够使芯片在三[阅读全文]

摘要:PSoC：（Programmable System-On-Chip，片上可编程系统），PSoC系列单片机是在一个专有的MCU（Microprogrammed Control Unit）内核周围集成了可配[阅读全文]

摘要:独立分量分析（independent component analysis，ICA）是20世纪90年代发展起来的一种新的信号处理技术。基本的ICA是指从多个源信号的线性混合信号中分离出源信号的技术。除了[阅读全文]

摘要:　结构化ASIC是一种各项特性表现皆介于FPGA与ASIC间的订产型芯片，它在量产成本、逻辑闸利用率、功耗用电、效能速度等表现上优于FPGA，但又不如纯ASIC表现的优异，同时也具有FPGA的可程序化逻[阅读全文]

摘要:3D IC是一种系统级架构的新方法，内部含有多个平面器件层的叠层，并经由穿透硅通孔（TSV）在垂直方向实现相互连接。采用这种方式可以大幅缩小芯片尺寸，提高芯片的晶体管密度，改善层间电气互联性能，提升芯片[阅读全文]

摘要:picoarray是picoChip公司为解决算法处理要求提出的一种新技术。picoarray中有众多节点.而这些结点具有这样的特征：含有各种不同的RISC处理器。这些器件可能用多种方式进行优化。一些可[阅读全文]

摘要:实时时钟IC一般把它产生的时间信号传递给微处理器等一类器件，作为它们的时钟信号。通常，由频率为32.768kHz晶振产生时钟信号，将该时钟信号进行1/215分频后形成秒信号，由时钟计数器对秒信号进行计数[阅读全文]

摘要:模糊逻辑（Fuzzy Logic），也称弗晰逻辑。建立在多值逻辑基础上，运用弗晰（模糊）集合的方法来研究模糊性思维、语言形式及其规律的科学。[阅读全文]

摘要:Multi-ICE是ARM公司自己的JTAG在线仿真器，目前的最新版本是2.1版。[阅读全文]

摘要:Microsoft® .NET Micro Framework 将 .NET 的可靠性和效率与 Visual Studio® 的高生产率结合起来，以针对价格较低、资源受限的小型设备开发应[阅读全文]

摘要:千兆接口转换器（gigabit interface converter，GBIC）是一个将电流转换为光信号或者将光信号转换为数字电流的转换器。[阅读全文]

摘要:停车场管理系统配置包括停车场控制器、远距离IC卡读感器、感应卡(有源卡和无源卡)、自动道闸、车辆感应器、地感线圈、通讯适配器、摄像机、MP4NET视频数字录像机、传输设备、停车场系统管理软件等。[阅读全文]

摘要:BiCMOS（Bipolar CMOS）是CMOS和双极器件同时集成在同一块芯片上的技术，其基本思想是以CMOS器件为主要单元电路，而在要求驱动大电容负载之处加入双极器件或电路。因此BiCMOS电路既具[阅读全文]

摘要:Telematics是远距离通信的电信（Telecommunications）与信息科学（Informatics）的合成词，按字面可定义为通过内置在汽车、航空、船舶、火车等运输工具上的计算机系统、无线通[阅读全文]

摘要:SiC是一种Ⅳ－Ⅳ族化合物半导体材料，具有多种同素异构类型。其典型结构可分为两类：一类是闪锌矿结构的立方SiC晶型，称为3C或β－SiC，这里3指的是周期性次序中面的数目；另一类是六角型或菱形结构的大周[阅读全文]

摘要:非接触式IC卡又称为射频卡，是世界上近几年来发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术与IC技术结合起来，解决了无源卡中无电源和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。 由于传统的接触式IC卡存在I[阅读全文]

摘要:接触式IC卡是由读写设备的触点和卡片上的触点相接触，进行数据读写的IC卡。国际标准IS07816系列对此类IC卡进行规定。 近20年来，自动识别系统在许多领域，包括货物销售、后勤分配、生产和物料流通以及[阅读全文]