COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用COMSOL

简介：利用 COMSOL Multiphysics? 软件中的半导体模块来模拟半导体器件，可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性，简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中，我们将以MOSFET 为例，展示COMSOL Multiphysics? 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组，并支持用户根据具体应用来进行修改。您将在演示中看到软件内直观的建模界面，以及简单易用的预置边界条件等。

问：软件的免费试用版本在哪里可以下载？有没有相关配套的帮助实例文档？
答： 您也可以通过info@comsol.com同我们联系获得试用。下述链接包含各种应用案例： http://cn.comsol.com/models

问：哪有样片么？
答： 您说的是案例模型吗？如果是的话，可以通过下述链接来下载 http://cn.comsol.com/models

问：兼容性能怎么样？
答： COMSOL提供同其他软件的丰富接口，包括常用的CAD和ECAD软件，以及Matlab。

问：cmsol多物理仿真软件在光追踪如何实现的？
答： COMSOL的射线光学模块是专门用于光线追迹仿真的，基于几何光学理论进行仿真。

问：支持何种系统
答： 具体系统环境要求，请参考如下链接 http://cn.comsol.com/system-requirements

问：目前使用在哪些领域
答： COMSOL目前的应用领域非常广泛，包括半导体，汽车，电力电子，航空航天，石油化工等等。

问：comsol 最低配置要求是什么，comsol如何设置库中没有的材料的物理量
答： COMSOL属于有限元分析软件，需要消耗一定的计算资源才能进行模型运算，如果说按照能运行软件的最低要求的话，通常的个人PC都可以运行，但是如果说跑模型的话，最好有比较大的内存。在进行材料设定的时候，可以添加空材料，然后手动输入材料的各个属性参数。

问：这个仿真困难吗？对于机壳热仿真也是要提供3D模型吧？
答： COMSOL是比较容易掌握的一款软件。机壳热的仿真可以是3d模型，也可以是2D的，如果是2D的话壳就是一条边了。

问：对于一些芯片，我们拿回来或许出于厂家保密，对它很多参数也不了解，那怎么去做仿真呢？
答： 如果没有办法获得参数的话，恐怕没有办法进行仿真。如果您了解大致的参数，并且有芯片的性能结果的话，可以借助COMSOL的优化模块来反演得到芯片的准确设计参数。

问：是不是仿真的范围局限于该软件所包含的仿真模型？如果是特殊的器件如何加入仿真？仿真模型用什么工具编辑？
答： COMSOL预置了一些几何模型，但是也可以通过COMSOL的几何功能来构建属于用户自己的仿真模型，此外还可以导入其他CAD工具构建的几何。