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多芯片组件(MCM): 词条创建者:baikeeditor创建时间:11-29 17:16; 标签: MCM; 摘要:多芯片组件是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)组装起来，形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)。MCM[阅读全文]; 编辑:0次| 浏览:1281次

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