摘要:DIMM模块是目前最常见的内存模块，它是也可以说是两个SIMM（如图1所示）。它是包括有一个或多个RAM芯片在一个小的集成电路板上，利用这块电路板上的一些引脚可以直接和计算机主板相连接。一个DIMM有1[阅读全文:]
摘要:晶圆晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二[阅读全文:]
摘要:PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故[阅读全文:]
摘要:BiCMOS（Bipolar CMOS）是CMOS和双极器件同时集成在同一块芯片上的技术，其基本思想是以CMOS器件为主要单元电路，而在要求驱动大电容负载之处加入双极器件或电路。因此BiCMOS电路既具[阅读全文:]
摘要:直接数字合成（DDS）技术是近些年来出现的一种频率合成方法，对于被动型铷原子频标中的综合器部分，应用全数字DDS芯片设计，具有体积小、价格低、频率分辨率高、快速换频、易于智能控制等突出特点。[阅读全文:]
摘要:单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它[阅读全文:]
摘要:单列存贮器组件（SIMM），只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。在印刷基板的单面或[阅读全文:]
摘要:四侧无引脚扁平封装（QFN），表面贴装型封装之一，是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，[阅读全文:]
摘要:带引线的塑料芯片载体（PLCC），表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。PLCC封装是比较常见的。 PLCC封装示意图如图1所示。图2是PLCC封装的IC插座。PLCC封装[阅读全文:]
摘要:印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。[阅读全文:]
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